不少人在看內(nèi)存參數(shù)時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)內(nèi)存接口類型這個(gè)詞，那么這個(gè)詞是什么意思呢?這里給大家分享一些關(guān)于內(nèi)存接口類型知識介紹，希望對大家能有所幫助。

內(nèi)存的接口類型的分析介紹

1、金手指

金手指connectingfinger是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過，因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替。從上個(gè)世紀(jì)90年代開始，錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的金手指，幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)，才會(huì)繼續(xù)采用鍍金的做法，價(jià)格自然不菲。

內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流，正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口。因此，其制作工藝，對于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

2、內(nèi)存插槽

最初的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，通過單獨(dú)的芯片安裝內(nèi)存，那時(shí)內(nèi)存芯片都采用DIPDualln-linePackage，雙列直插式封裝封裝，DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽里的內(nèi)存卡與系統(tǒng)連接，此時(shí)還沒有正式的內(nèi)存插槽。DIP芯片有個(gè)最大的問題，就在于安裝起來很麻煩，而且隨著時(shí)間的增加，由于系統(tǒng)溫度的反復(fù)變化，它會(huì)逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計(jì)算機(jī)啟動(dòng)和關(guān)閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會(huì)偏離出插槽。最終導(dǎo)致接觸不好，產(chǎn)生內(nèi)存錯(cuò)誤。

早期還有另外一種方法，是把內(nèi)存芯片直接焊接在主板或擴(kuò)展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對內(nèi)存容量進(jìn)行擴(kuò)展，而且如果一個(gè)芯片發(fā)生損壞，整個(gè)系統(tǒng)都將不能使用，只能重新焊接一個(gè)芯片或更換包含壞芯片的主板。此種方法付出的代價(jià)較大，也極為不便。

對于內(nèi)存存儲器，大多數(shù)現(xiàn)代的系統(tǒng)，都已采用單列直插內(nèi)存模塊SingleInlineMemoryModule，SIMM或雙列直插內(nèi)存模塊DualInlineMemoryModule，DIMM來替代單個(gè)內(nèi)存芯片。這些小板卡插入到主板或內(nèi)存卡上的特殊連接器里。

SIMM逐漸被DIMM技術(shù)取代

3、內(nèi)存模塊

1SIMM

SIMMSingleInlineMemoryModule，單列直插內(nèi)存模塊。內(nèi)存條通過金手指與主板連接，內(nèi)存條正反兩面都帶有金手指。金手指可以在兩面提供不同的信號，也可以提供相同的信號。SIMM就是一種兩側(cè)金手指都提供相同信號的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，它多用于早期的FPM和EDDDRAM，最初一次只能傳輸8bif數(shù)據(jù)，后來逐漸發(fā)展出16bit、32bit的SIMM模組。其中，8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的則使用72pin接口。在內(nèi)存發(fā)展進(jìn)入SDRAM時(shí)代后，SIMM逐漸被DIMM技術(shù)取代。

內(nèi)存2DIMM

DIMMDualInlineMemoryModule，雙列直插內(nèi)存模塊。與SIMM相當(dāng)類似，不同的只是DIMM的金手指兩端，不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨(dú)立傳輸信號。因此，可以滿足更多數(shù)據(jù)信號的傳送需要。同樣采用DIMM，SDRAM的接口與DDR內(nèi)存的接口也略有不同，SDRAMDIMM為168PinDIMM結(jié)構(gòu)，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個(gè)卡口，用來避免插入插槽時(shí)，錯(cuò)誤將內(nèi)存反向插入而導(dǎo)致燒毀;DDRDIMM則采用184PinDIMM結(jié)構(gòu)，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個(gè)卡口。卡口數(shù)量的不同，是二者最為明顯的區(qū)別。DDR2DIMM為240pinDIMM結(jié)構(gòu)，金手指每面有120Pin，與DDRDIMM一樣金手指一樣，也只有一個(gè)卡口，但是卡口的位置與DDRDIMM稍微有一些不同。因此，DDR內(nèi)存是插不進(jìn)DDR2DIMM的，同理DDR2內(nèi)存也是插不進(jìn)DDRDIMM的。因此，在一些同時(shí)具有DDRDIMM和DDR2DIMM的主板上，不會(huì)出現(xiàn)將內(nèi)存插錯(cuò)插槽的問題。

172PinMicroDIMM筆記本內(nèi)存不同針腳DIMM接口對比。為了滿足筆記本電腦對內(nèi)存尺寸的要求，SO-DIMMSmallOutlineDIMMModule也開發(fā)了出來，它的尺寸比標(biāo)準(zhǔn)的DIMM要小很多，而且引腳數(shù)也不相同。同樣SO-DIMM也根據(jù)SDRAM和DDR內(nèi)存規(guī)格不同而不同。SDRAM的SO-DIMM只有144pin引腳，而DDR的SO-DIMM擁有200pin引腳。此外，筆記本內(nèi)存還有MicroDIMM和MiniRegisteredDIMM兩種接口。MicroDIMM接口的DDR為172pin，DDR2為214pin;MiniRegisteredDIMM接口為244pin，主要用于DDR2內(nèi)存。

3RIMM

RIMMRambusInlineMemoryModule是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型。RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個(gè)靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類內(nèi)存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。

接口的基本功能作用

(1)設(shè)置數(shù)據(jù)的寄存、緩沖邏輯，以適應(yīng)CPU與外設(shè)之間的速度差異，接口通常由一些寄存器或RAM芯片組成，如果芯片足夠大還可以實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)的傳輸;

(2)能夠進(jìn)行信息格式的轉(zhuǎn)換，例如串行和并行的轉(zhuǎn)換;

(3)能夠協(xié)調(diào)CPU和外設(shè)兩者在信息的類型和電平的差異，如電平轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器、數(shù)/模或模/數(shù)轉(zhuǎn)換器等;

(4)協(xié)調(diào)時(shí)序差異;

(5)地址譯碼和設(shè)備選擇功能;

(6)設(shè)置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許的情況下產(chǎn)生中斷和DMA請求信號，并在接受到中斷和DMA應(yīng)答之后完成中斷處理和DMA傳輸。

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